Теплопроводность кремникового нитридного керамического субстрата, как правило, 75-80 Вт/(M · K), а теплопроводность керамической субстрата нитрида алюминия может составлять до 170 Вт/(M · K). Видно, что керамический субстрат алюминия нитрид имеет более высокую теплопроводность.
Читать далее